合同公告

一、合同编号：HT_SZDL2023001947-A

二、合同名称：【初始合同】接触对准光刻机和晶圆键合机

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL2023001947

四、项目名称：接触对准光刻机和晶圆键合机

五、合同主体

采购人（甲方）：深圳技术大学

地址：广东省深圳市坪山区兰田路3002号

联系方式：18620335101

供应商（乙方）：深圳市瑞讯半导体系统有限公司

地址：深圳市盐田区海山街道田东社区恩上公路 2 号怡林楼 B 栋 201 

联系方式：18320817123

六、合同主要信息

主要标的名称：半自动接触对准光刻机

规格型号（或服务要求）：型号：MA/BA8 Gen4

主要标的数量：1

主要标的单价：8880000

合同金额：8880000.00

履约期限、地点等简要信息：合同签订后 300 个日历日内交货， 深圳市坪山区兰田路3002 号深圳技术大学B2 一楼

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-11-09

八、合同公告日期：2023-11-14

九、其他补充事宜：